1. 什么是爬行腐蝕？

爬行腐蝕是指銅或銀等金屬在特定環(huán)境下，其腐蝕產(chǎn)物（主要是硫化物）在表面“爬行”擴(kuò)散的現(xiàn)象。

重要特征： 爬行腐蝕不需要電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)。只要有空氣污染（特別是硫化物）和一定的濕度，腐蝕就會(huì)發(fā)生。這意味著即使設(shè)備處于斷電存儲(chǔ)狀態(tài)，也可能發(fā)生此類腐蝕。

2. 腐蝕機(jī)理

爬行腐蝕的過(guò)程涉及復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)和物理遷移：

• 初期反應(yīng)： 銅（Cu）或銀（Ag）暴露在含有硫（S）等污染氣體的潮濕環(huán)境中，發(fā)生氧化反應(yīng)失去電子。
• 離子形成： 銅被氧化成一價(jià)銅離子溶解于水中。
• 濃度擴(kuò)散： 腐蝕區(qū)域的離子濃度高，向周圍濃度低的區(qū)域擴(kuò)散。
• 沉淀析出： 當(dāng)環(huán)境相對(duì)濕度降低或水膜變薄時(shí)，銅離子與硫離子結(jié)合，形成不溶性的硫化銅（Cu2S）或硫化銀（Ag2S）晶體，沉積在材料表面。

這些腐蝕產(chǎn)物會(huì)像“霉菌”一樣，沿著PCB表面、過(guò)孔、走線甚至元器件引腳向各個(gè)方向生長(zhǎng)。

圖1：爬行腐蝕的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程與電解沉積示意圖

3. 危害與影響

爬行腐蝕的產(chǎn)物（硫化銅/銀）雖然導(dǎo)電性不如純金屬，但在微距下足以造成：

• 電氣短路： 腐蝕產(chǎn)物連接相鄰的導(dǎo)體。
• 開路： 細(xì)微的電路走線被完全腐蝕斷裂。
• 電阻值異常： 導(dǎo)致敏感電路功能失效。

特別是在高硫環(huán)境（如橡膠廠、造紙廠、污水處理廠附近）或使用含硫橡膠件的設(shè)備中，風(fēng)險(xiǎn)極高。

圖2：PCB表面的嚴(yán)重爬行腐蝕現(xiàn)象

"干濕循環(huán)往往會(huì)加劇爬行腐蝕。每次循環(huán)都會(huì)形成新的一層結(jié)晶，導(dǎo)致腐蝕產(chǎn)物不斷堆積、蔓延。"