焊接材料
高性能焊膏、焊絲和助焊劑，確保卓越的焊接質量和可靠性
產品概述
我們的焊接材料系列專為現代電子制造而設計，提供從SMT貼裝到通孔焊接的全方位解決方案。產品具有低空洞率、優異的潤濕性和長期可靠性。
適用于5G通信設備、汽車電子、醫療設備、航空航天等高端應用領域，滿足最嚴苛的質量標準。
低空洞率
先進的配方技術，確保焊接后空洞率低于5%，達到行業領先水平。
高可靠性
通過嚴格的溫度循環和機械沖擊測試，確保長期穩定運行。
環保認證
符合RoHS、REACH等國際環保標準，綠色環保，安全可靠。
產品分類
焊膏系列
無鉛焊膏、低溫焊膏、高溫焊膏等多種規格，適用于不同應用場景。
- 無鉛焊膏 SAC305系列
- 低溫焊膏 SnBi系列
- 高溫焊膏 SnAg系列
焊絲系列
多種直徑規格，適用于手工焊接和自動化焊接設備。
- 標準焊絲 0.5mm-2.0mm
- 免清洗焊絲
- 特殊合金焊絲
助焊劑
高效助焊劑，提升焊接質量，減少焊接缺陷。
- 免清洗助焊劑
- 水溶性助焊劑
- 特殊應用助焊劑