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Board Underfill

板級底部填充膠 (BOARD UNDERFILL)

BGA加固

板級底部填充膠主要應用于芯片填充,CSP 和 BGA,透過細微流動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力,提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環(huán)時的可靠性。

快速固化

單組份快速固化,適用范圍廣,操作工藝簡單。

優(yōu)異的流動性

流動性快,均勻無縫隙填充。

抗沖擊

抗震、耐高低溫沖擊,易返修。

典型型號技術參數

型號 粘度 (cps) 固化 返修性 描述
SCT 3104A 1300 ± 10% 110°C x 5-10min 易返修 低溫快速固化
SCT 3108A 3800 ± 10% 120°C x 5-10min 可返修 高可靠性
SCT 3107B 480 ± 10% 130°C x 10-12min 難返修 快速、超細滲透

主要用途

  • 用于芯片的四角固定、圍堰和填充
  • 電池保護板、FPC 上芯片及元件的保護
  • Type-c 充電端子的密封防水,可過 IP68
  • 4G 模塊、5G 模塊的填充,可過 2 次回流