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Chip Underfill

芯片級底部填充膠 (CHIP UNDERFILL)

CSP封裝

芯片級底部填充膠是一款改性、高純度環(huán)氧膠粘劑，具有高體積電阻率、高彎曲模量及強度、高TG、低離子含量和極小間隙的填充效果，應用于 CSP 芯片封裝及晶圓粘接等領域。

高純度、低離子含量

確保電子元器件的長期可靠性。

卓越的填充性能

填充間隙小，具有優(yōu)越的助焊劑兼容性。

優(yōu)異的機械性能

高TG、高彎曲模量及強度，耐高低溫性能優(yōu)越。

典型型號技術參數

型號 粘度 (cps) 固化條件 返修性 特性
SCT 3101A 52000 ± 10% 150°C x 120min 不可返修 快速流動, 低CTE
SCT 3103A 88000 ± 10% 165°C x 30min 不可返修 高TG, 高可靠性
SCT 3101B 74800 ± 10% 150°C x 60min 難返修 低CTE, 低吸潮
SCT 3101A-L 25000 ± 10% 150°C x 60min 可返修 快速、超細滲透

主要用途

  • 用于CSP芯片封裝
  • 用于晶圓的固定粘接