導(dǎo)電銀膠 (晶振) (CONDUCTIVE SILVER ADHESIVE)

晶振封裝

單組份改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，加熱固化，導(dǎo)電性極好，施工性好，穩(wěn)定性高；固化物耐濕、耐熱、耐高低溫，適用于電子行業(yè)尤其是晶振封裝。

導(dǎo)電性能好，粘接強(qiáng)度高。

穩(wěn)定性高，耐濕熱，耐高低溫。

粘接強(qiáng)度高，抗震蕩。

典型型號技術(shù)參數(shù)

型號	顏色	粘度 cps	固化條件	儲存條件
SCT 1108	銀灰色	2.3w ± 2000	130°C x 40mins / 150°C x 30mins	0°C-10°C x 3個(gè)月 / 25°C x 1個(gè)月
SCT 1109	銀灰色	8500 ± 1500	165°C x 2hrs	0°C-10°C x 3個(gè)月 / 25°C x 1個(gè)月