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Solid Underfill

固態(tài)底部填充膠 (UNDERFILM)

芯片保護(hù)

新懿固態(tài)底部填充膠是一種特殊改性熱塑性聚氨酯材料,具有優(yōu)異的韌性、絕緣性能好、耐受高低溫能力強(qiáng),材料中添加了特種填料,用以提高熔化時(shí)的流動(dòng)性。

優(yōu)異的物理性能

絕緣性能好、流動(dòng)性好,耐高低溫性能強(qiáng)。

高可靠性

返修良率可達(dá) 100%,有效分散應(yīng)力。

主要用途

  • 用于為芯片提供保護(hù),在芯片經(jīng)受外來(lái)物理沖擊、高低溫沖擊時(shí),分散應(yīng)力,提高可靠性
  • 手提電腦、基站、服務(wù)器等芯片填充